股票移动交易深科技，子公司拟投超18亿元！扩大高端存储芯片封测项目产能

　　深科技(000021)9月9日晚间公告，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户的需求，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（下称“深圳沛顿”）拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。

　　根据披露的建设项目概况及方案，本次项目计划总投资18.5亿元。

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　　其中，深圳沛顿新厂房建设项目总投资约12.2亿元，其中包括建筑工程费约5.3亿元、装饰装修费约2.6亿元、动力设施费约1.6亿元、工程建设其他费约1.3亿元、土地购置约0.75亿元及其他费用0.65亿元。资金来源中，52.5%部分（即6.4亿元）为自筹，47.5%（即5.亿元）为借款或申请银行贷款。

　　新厂房经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能。项目计划2028年12月建成，税前投资回收期12.01年。

　　此外，2.5D/3DS先进封装研发线项目拟投资6.3亿元，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。项目建设内容为约2600平方米装修及新增购置工艺设备约52台（套），资金来源为自筹，计划2028年12月建成。深科技表示，该项目为战略性投资，效益主要体现在公司技术研发等方面的核心竞争力，不产生直接的经济效益。

　　作为全球领先的专业电子制造企业，深科技2026年上半年实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；实现利润总额7.73亿元，同比增长5.34%；实现归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%。

　　半年报中深科技提及，公司聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以满足市场增长需求、突破产能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达14.7亿元。投产后，深圳沛顿每月将新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储每月新增封装产能2880万颗晶粒，大幅提升高端存储芯片封装供给能力。报告期内，公司封测业务收入实现同比提升。

　　受AI服务器与云数据中心持续扩容的驱动，企业级大容量存储需求释放明显，超薄、高平整度的盘基片需求增多。2026年上半年，深科技持续优化订单结构与产品组合，盘基片业务销售量稳步提升。

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　　9日晚间公告中深科技也表示，此番子公司为巩固公司半导体封测业务的市场地位和占有率，积极响应客户需求，公司通过实施以上封测产能扩大项目，布局先进封装技术和突破产能瓶颈，进一步扩充公司存储器封装测试产能。